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锡膏知识介绍
发布时间:2014-03-19 浏览次数:1810
本文关键词:锡膏 锡膏印刷机
一、 锡膏介绍:
1. 锡膏的成份、类型
1.1 锡膏由锡粉及助焊剂组成:
1.1.1 根据助焊剂的成份分为:松香型锡膏、免洗型锡膏、水溶性型锡膏。
1.1.2 根据回焊温度分:高温锡膏、常温锡膏、低温锡膏。
1.1.3 根据金属成份分:含银锡膏(Sn62/Pb36/Ag2),非含银锡膏(Sn63/ Pb37)、含铋锡膏(Bi14/Sn43/Pb43)。
2. 锡膏中助焊剂作用:
2.1 除去金属表面氧化物。
2.2 覆盖加热中金属面,防止再度氧化。
2.3 加强焊接流动性。
3. 锡膏要具备的条件:
3.1 保质期间中,粘度的经时变化要很少,在常温下锡粉和焊剂不会分离,常要保持均质。
3.2 要有良好涂抹性。要好印刷,丝印版的透出性要好,不会溢粘在印板开口部周围,给涂拌后,在常温下要保持长时间,有一定的粘着性,就是说置放IC零件时,要有良好的位置安定性。
3.3 给加热后对IC零件和回路导体要有良好焊接性,并要有良好的凝集性,不产生过于滑
散现象。
3.4 焊剂的耐蚀性,空气绝缘性,要有良好的标准规格,并无毒性。
3.5 焊剂的残渣要有良好的溶解性及洗净性。
3.6 锡粉和焊剂不分离。
4. 锡膏检验项目,要求:
4.1 锡粉颗粒大小及均匀度。
4.2 锡膏的粘度和稠性。
4.3 印刷渗透性。
4.4 气味及毒性。
4.5 裸露在空气中时间与焊接性。
4.6 焊接性及焊点亮度。
4.7 铜镜测验。
4.8 锡珠现象。
4.9 表面绝缘值及助焊剂残留物。
5. 锡膏保存、使用及环境要求
锡膏是一种比较敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都会使其产生不同程度变质。
5.1 锡膏存放:
5.1.1 要求温度5℃~10℃相对温度低于50%。
5.1.2 保存期为6个月,采用先进先用原则。
5.2 使用及环境要求:
5.2.1 从冰箱里取出的锡膏至少解冻3~4小时方可使用。
5.2.2 使用前对罐风锡膏顺同一方向分搅拌,机器搅拌为4~5分钟。
5.2.3 已开盖的锡膏原则上尽快用完,工作结速将钢模、用过锡膏装入空罐子内,下次优先使用。
5.2.4 防止助焊剂挥发,印锡膏工位空气流动要小。
5.2.5 当天气湿度大时要特别注意出炉的品质。
本文来源:http://www.kysmt.com/
一、 锡膏介绍:
1. 锡膏的成份、类型
1.1 锡膏由锡粉及助焊剂组成:
1.1.1 根据助焊剂的成份分为:松香型锡膏、免洗型锡膏、水溶性型锡膏。
1.1.2 根据回焊温度分:高温锡膏、常温锡膏、低温锡膏。
1.1.3 根据金属成份分:含银锡膏(Sn62/Pb36/Ag2),非含银锡膏(Sn63/ Pb37)、含铋锡膏(Bi14/Sn43/Pb43)。
2. 锡膏中助焊剂作用:
2.1 除去金属表面氧化物。
2.2 覆盖加热中金属面,防止再度氧化。
2.3 加强焊接流动性。
3. 锡膏要具备的条件:
3.1 保质期间中,粘度的经时变化要很少,在常温下锡粉和焊剂不会分离,常要保持均质。
3.2 要有良好涂抹性。要好印刷,丝印版的透出性要好,不会溢粘在印板开口部周围,给涂拌后,在常温下要保持长时间,有一定的粘着性,就是说置放IC零件时,要有良好的位置安定性。
3.3 给加热后对IC零件和回路导体要有良好焊接性,并要有良好的凝集性,不产生过于滑
散现象。
3.4 焊剂的耐蚀性,空气绝缘性,要有良好的标准规格,并无毒性。
3.5 焊剂的残渣要有良好的溶解性及洗净性。
3.6 锡粉和焊剂不分离。
4. 锡膏检验项目,要求:
4.1 锡粉颗粒大小及均匀度。
4.2 锡膏的粘度和稠性。
4.3 印刷渗透性。
4.4 气味及毒性。
4.5 裸露在空气中时间与焊接性。
4.6 焊接性及焊点亮度。
4.7 铜镜测验。
4.8 锡珠现象。
4.9 表面绝缘值及助焊剂残留物。
5. 锡膏保存、使用及环境要求
锡膏是一种比较敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都会使其产生不同程度变质。
5.1 锡膏存放:
5.1.1 要求温度5℃~10℃相对温度低于50%。
5.1.2 保存期为6个月,采用先进先用原则。
5.2 使用及环境要求:
5.2.1 从冰箱里取出的锡膏至少解冻3~4小时方可使用。
5.2.2 使用前对罐风锡膏顺同一方向分搅拌,机器搅拌为4~5分钟。
5.2.3 已开盖的锡膏原则上尽快用完,工作结速将钢模、用过锡膏装入空罐子内,下次优先使用。
5.2.4 防止助焊剂挥发,印锡膏工位空气流动要小。
5.2.5 当天气湿度大时要特别注意出炉的品质。
本文来源:http://www.kysmt.com/