无铅回流焊的发展进程

回流焊接设备进化的原因：热传递效率和焊接的可靠性的不断提升！
第一代回流焊：热板传导回流焊设备：5-30 W/m2K; 
第二代回流焊：红外热辐射回流焊设备热传递效率慢：5-30W/m2K（不同材质的红外辐射效率不一样）有阴影效应，元器件的颜色对吸热量有大的影响。
第三代回流焊：热风回流焊设备 热传递效率比较高：10-50 W/m2K，无阴影效应，颜色对吸热量没有影响。
第四代回流焊：气相回流焊接系统 热传递效率高：200-300 W/m2K，无阴影效应，焊接过程需要上下运动，冷却效果差. 第五代回流焊：真空蒸汽冷凝焊接（真空汽相焊）系统 密闭空间的无空洞焊接，热传递效率最高（300 W-500W/m2K）焊接过程保持静止无震动。冷却效果优秀，颜色对吸热量没有影响，是目前最完美的焊接系统!回流焊分类热板传导回流焊。
回流焊炉依靠传送带或推板下的热源加热，通过热传导的方式加热基板上的元件，用于采用陶瓷（Al2O3）基板厚膜电路的单面组装，陶瓷基板上只有贴放在传送带上才能得到足够的热量，其结构简单，价格便宜。红外线辐射回流焊此类回流焊炉也多为传送带式，但传送带仅起支托、传送基板的作用，其加热方式主要依红外线热源以辐射方式加热，炉膛内的温度比前一种方式均匀，网孔较大，适于对双面组装的基板进行回流焊接加热。这类回流焊炉可以说是回流焊炉的基本型。使用的较多，价格较便宜。
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