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凯越回流焊微循环加热原理介绍
发布时间：2014-06-24 浏览次数：1882
凯越自动化生产高端大型无铅电脑微循环热风回流焊锡机
无铅微循环回流焊工作原理
1.收风通道与吹风通道内的热风分层流动，吹风加热PCB板时不受收风（已热交换降温的风）影响，加热极为稳定。
2.可实现较大的热风交换量，拥有极高的热交换率，可降低温区设定温度，对受热元件起保护作用，特别适合于无铅焊接。
3.垂直吹风，垂直收风，可解决一般回流焊使用导轨焊接时的死角难题。
4.收风口离吹风口近，可有效防止PCB板受热时的风流影响，达到最高的重复加热精度。
本文来源：http://www.kysmt.com/
无铅微循环回流焊工作原理
1.收风通道与吹风通道内的热风分层流动，吹风加热PCB板时不受收风（已热交换降温的风）影响，加热极为稳定。
2.可实现较大的热风交换量，拥有极高的热交换率，可降低温区设定温度，对受热元件起保护作用，特别适合于无铅焊接。
3.垂直吹风，垂直收风，可解决一般回流焊使用导轨焊接时的死角难题。
4.收风口离吹风口近，可有效防止PCB板受热时的风流影响，达到最高的重复加热精度。
本文来源：http://www.kysmt.com/