凯越回流焊双面板焊接

深圳市凯越自动化设备有限公司生产 波峰焊 回流焊 锡膏印刷机  SMT周边设备

    用热风回流/红外线热风回流焊接模式可以完成双面表面元器件的焊接。双面焊接的设计指PCB两面都有表面贴装元器件要求焊接，双面焊接包括双面焊锡和单面焊锡与另一面烘胶两种方式，对于单面焊锡与另一面烘胶方式比较容易，先与单面焊接一样完成一面的焊锡，再在较低温下完成另一面的贴片胶干燥，完成双面的SMT工艺，并接着进行下一步的插件或上锡工艺。双面焊锡一般按如下处理：

  1、参照《起动》节，起动回流焊接机。

  2、设置带速调速器刻度至1.8--2.2之间(大约通过全部回流过程5分钟左右)。

  3、按正常焊接工艺完成A面表面贴装元件器的回流焊接。

  4、倒放PCB板，重复正常工序安装上元件器，采用顶部加热策略使B面进行回流焊接，而倒置的A面此时由于顶面加热策略同A面已经回流焊接，锡浆中化合物已挥发，锡的熔点(260℃)比锡浆熔点(183℃)高，从而保证A面元件器不至脱落。

    双面焊接时焊接双面的温度设置不同，A面按正常焊接设置，而B面焊接进按顶面焊接策略，顶上温区温度设置相对高一些，底面温区设置低些。特殊PCB可使用垫板策略，使PCB下面受温低些。

本文来源：http://www.kysmt.com/