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波峰焊在生产中要注意哪些事项?
发布时间:2014-03-11 浏览次数:1835
本文关键词: 波峰焊 无铅双波峰焊
无铅双波峰焊润湿不良:是指焊接过程中焊料和基板焊区,经浸润后不生成金属间的反应,而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染,或沾上阻焊剂,或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的,例如银的表面有硫化物,锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。另外,焊料中残留的铝、锌、镉等超过0.005%时,由焊剂吸湿作用使活性程度降低,也可发生润湿不良。波峰焊接中,如有气体存在于基板表面,也易发生这一故障。因此除了要执行合适的焊接工艺外,对基板表面和元件表面要做好防污措施,选择合适的焊料,并设定合理的焊接温度与时间。
波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,過大會導致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“橋連
1. 波峰焊机在工作的过程中未被授权操作、保养、维护者不得进入黄线工作区内,以保证人身及设备安全。
2. 所有操作人员必须佩戴接地可靠的静电手腕或脚腕。同时必须戴手套以防压板、取板的操作人员被烫伤。
3. 工作室内必须保持空气流畅,及时排出有毒气体。
4. 装卸和磨制切刀时务必小心,且切刀盖板应锁紧。
5. 因锡炉温度较高,所以在加锡条时必须小心,防止流体飞溅而被烫伤。
6. 传送链和波峰的调速,必须是在其正常运转情况下轻旋手轮。
7. 机器运作时,不得随意打开防护玻璃。不得私自打开电气控制柜、控制箱。
本文来源:http://www.kysmt.com/
无铅双波峰焊润湿不良:是指焊接过程中焊料和基板焊区,经浸润后不生成金属间的反应,而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染,或沾上阻焊剂,或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的,例如银的表面有硫化物,锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。另外,焊料中残留的铝、锌、镉等超过0.005%时,由焊剂吸湿作用使活性程度降低,也可发生润湿不良。波峰焊接中,如有气体存在于基板表面,也易发生这一故障。因此除了要执行合适的焊接工艺外,对基板表面和元件表面要做好防污措施,选择合适的焊料,并设定合理的焊接温度与时间。
波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,過大會導致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“橋連
1. 波峰焊机在工作的过程中未被授权操作、保养、维护者不得进入黄线工作区内,以保证人身及设备安全。
2. 所有操作人员必须佩戴接地可靠的静电手腕或脚腕。同时必须戴手套以防压板、取板的操作人员被烫伤。
3. 工作室内必须保持空气流畅,及时排出有毒气体。
4. 装卸和磨制切刀时务必小心,且切刀盖板应锁紧。
5. 因锡炉温度较高,所以在加锡条时必须小心,防止流体飞溅而被烫伤。
6. 传送链和波峰的调速,必须是在其正常运转情况下轻旋手轮。
7. 机器运作时,不得随意打开防护玻璃。不得私自打开电气控制柜、控制箱。
本文来源:http://www.kysmt.com/