回流焊机选型及常见疑问的处理方法

回流焊机选型及常见疑问的处理方法
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回流焊机选型注意事项
1、回流焊保温性能
好的回流焊炉，其保温性能好，热效率高，差的再流焊炉保温性能不能达到要求。虽然炉子的热效率很难测量，但却可用手触摸再流炉及排风管道工作时得外壳来判断温度，通常这里都是散热部位，当用手触摸感到烫手或不敢去摸时，说明炉子的保温性能差，耗能大，正常时，人手稍有发热的感觉（约５０摄氏度）。
2、加热器的类型
大体可分两大类，一类是由红外灯和适应灯管式加热器，它们能直接辐射热量，又称一次辐射体；另一类是陶瓷板、铝板和不锈钢板式加热器。
管式加热器：具有工作温度高，辐射波长短和热相应快的优点，但因加热时有光的产生，故对焊接不同颜色的元器件有不同的反射效果，同时，也不利于与强制热风配套。
板式加热器：热响应慢，效率稍低，但由于热惯量大，通过穿孔有利于热风的加热，对被焊元件中的颜色敏感性小，阴影效应较小，此外，目前销售的再流焊炉中，加热器几乎全是铝板或不锈钢加热器。
3、炉温的评价
对回流焊炉温的评价是选择再流炉的重要环节，通常通过以下方法来进行评估：
（１）炉腔内横截面上的温度均匀
将再流炉轨道开至最大位置，放置一块ＰＣＢ，并在ＰＣＢ沿炉子横截面上设置５～６个测试点，测出空载时板面的温度差，温差应小于０．５摄氏度。然后连续放入ＰＣＢ（满负载），测最后一块ＰＣＢ的板面的温度（同第一块），以判别满负载时ＰＣＢ上的温度差，一般在正负１摄氏度左右。第三步，在ＰＣＢ上放置不同的模拟ＩＣ块，再进行测试。这种判断能有效的看出再流炉满负载时的温度变化，同时，观察回流焊表上显示的实际温度变化，通常不应超过正负１摄氏度。
（２）炉腔纵向（运动方向）温度的分辨率 
若取一块２０ｃｍ＊２０ｃｍ的ＰＣＢ，放置在三个热电偶，并测试炉温曲线。所测得的温度曲线图形应能清楚地反映出热电偶在ＰＣＢ上的错位状态，即在前（运动方向）得热电偶先达到高温区，之后达到高温区，层次清楚。

回流焊常见疑问的处理方法，希望可以给大家有些参考，并诚请同行的师友给予弥补和纠正。
　　助焊剂焦化是回流焊技术中格外常见的难题，通常缘由都是超温所导致。处理的方法能够使用添加带速，或许减低预设区温。
　　呈现锡桥接的缘由有3个：定位不适当或网板反面有锡;锡浆塌落;加热速度过快。处理方法：查看定位或清洁网板，调整打印压力;添加金属成分、粘度;调整温度时刻曲线到适宜。
　　锡搬迁或塌落是因为回流焊潮湿超时或环境温度过高所形成的，当然也可能是锡浆粘力小的原因。处理方法有：调理曲线或添加带速或许操控环境湿度;挑选适宜的锡浆。
　　元件竖立表象在无铅回流焊中对比常见，大多是因为加热速度过快或不均匀形成，若是元件的可焊性差，锡浆成分不稳定也易呈现这种缺点。处理的方法是：调整温度的时刻曲线，仔细查看元件，挑选优质供货商，选用可焊性好的锡浆。
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